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2024第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)

发布时间:2024-06-04        浏览次数:29        返回列表
前言:第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)将于2024年 9月5-7 日在北京北人亦创国际会展中心举办
2024第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)

  

2024第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)


参展咨询:请见右上方联系栏


时间:2024年9月5-7日

地点:北京北人亦创国际会展中心


主办单位:中国半导体行业协会

承办单位:北京赛迪出版传媒有限公司


展会概述:

作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,自2003年起已连续成功举办二十届,是我国半导体行业年度具和性的重大标志性活动。第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)将于2024年 9月5-7 日在北京北人亦创国际会展中心举办,为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广、技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。IC CHINA 2024 以“集合全行业资源 · 成就大产业对接”为发展主题,聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新,促进行业交流合作。汇聚全球行业资源,提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力,助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局,赢得海内外市场发展机遇。

 

本届展会以“引领 · 赋能 · 链接 · 互通”的理念精心打造,全方位、多场景涵盖半导体产业链供应链的创新技术及前沿解决方案,凝聚业内人士加强对研发制造和超大规模应用市场变化的重点关注,共同探索前沿的新技术、新模式和新业态。展览规模 40000+方米,预计参展企业达 800+ 余家,预计嘉宾、采购商和观众可达到 50,000+ 人次。

 

展品范围:

展区一:产业链展区

内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区,全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象,汇聚全球资源,展示全球集成电路体系的分工合作,促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作,维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

展区二:地方展团

展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新,共同打造集成电路产业交流平台。

展区三:化合物半导体展区

展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。展示化合物半导体主要在国防、航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。

展区四:新兴应用场景

重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新,展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果,激发国内外解决方案商之间的交流协助。

展区五:半导体第三方服务展区

主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资,法律援助等半导体配套服务产业的风采,助力半导体产业高质量发展。 

展区六:产教融合展区

与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设,搭建人才对接平台。

展区七:国际洽谈展区

聚焦国际企业、展示全球前瞻技术设备,深化全球技术交流合作,探索前沿问题,共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力,拓展加快建设世界企业的空间。

 

同期活动:

IC China2024 汇聚半导体学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动,聚焦行业热点话题,解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动:产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会,实现产学研融合。

开幕式及主旨论坛

光储能产业协同发展论坛

车芯联动创新发展论坛

半导体产教融合论坛

半导体新材料技术创新论坛

全球 IC 企业家大会

人工智能芯片生态发展论坛

先进封装测试与创新应用论坛

先进存储协同创新论坛

“中国芯”集成电路产业专场活动


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